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2024概倫電子用戶大會(huì)：工藝協(xié)同，優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力
2024-09-28
9月24日，2024概倫電子用戶大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂成功舉辦。本次大會(huì)以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設(shè)計(jì)”為主題，涵蓋主題演講、圓桌論壇及三場(chǎng)技術(shù)分論壇，圍繞通過DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化），加快工藝和芯片迭代設(shè)計(jì)進(jìn)程，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案。專家學(xué)者、概倫用戶分享了對(duì)行業(yè)的深度見解和豐富的應(yīng)用案例，廣大行業(yè)同仁們一同探討了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)及未來發(fā)展方向。
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工藝協(xié)同 優(yōu)化設(shè)計(jì)
劉志宏博士 概倫電子董事長(zhǎng)
高峰論壇由“工藝協(xié)同，優(yōu)化設(shè)計(jì)”的主題演講正式開篇。開篇“從過去30年，看中國EDA未來”中，概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏博士回顧了1994至2024年，結(jié)合自己在行業(yè)30多年外企、創(chuàng)業(yè)、融資等豐富的從業(yè)經(jīng)歷，分享了全球半導(dǎo)體和EDA的30年發(fā)展軌跡。十年磨一劍，概倫電子2010年順勢(shì)而生，2021年在科創(chuàng)板上市，是國內(nèi)首家EDA上市公司，長(zhǎng)期踐行“聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程”這一戰(zhàn)略。上市三年來，概倫電子快速成長(zhǎng)，力求通過應(yīng)用驅(qū)動(dòng)DTCO，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。劉志宏博士著重強(qiáng)調(diào)了客戶牽引，幫客戶實(shí)現(xiàn)價(jià)值，并對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出美好的展望和期許。
楊廉峰博士 概倫電子總裁
作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子一直以技術(shù)引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在“技術(shù)啟程，守正出新”的演講篇章中，楊廉峰博士闡述了DTCO方法學(xué)的價(jià)值：?jiǎn)纹酒桑珼TCO是關(guān)鍵，是拓展到STCO的基石，是打造核心競(jìng)爭(zhēng)力的必經(jīng)之路。十余年來，概倫電子一直踐行DTCO理念，通過EDA創(chuàng)新，應(yīng)對(duì)大規(guī)模設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，打造了業(yè)界最領(lǐng)先、最完整的建模解決方案，快速、精準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征化解決方案，持續(xù)演進(jìn)一體化電路仿真驗(yàn)證解決方案，同時(shí)，通過業(yè)界領(lǐng)先的Design
Enablement解決方案不僅支撐晶圓廠的工藝平臺(tái)研發(fā)，更幫助尋求差異化競(jìng)爭(zhēng)的設(shè)計(jì)企業(yè)建設(shè)COT能力，挖掘工藝潛力，優(yōu)化芯片的YPPAC。
楊廉峰博士還重點(diǎn)介紹了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高精度源測(cè)量單元（SMU）FS810，為臺(tái)式源表、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、WAT/WLR等各類測(cè)試提供了核心的測(cè)試單元，可以為工藝開發(fā)和DTCO驅(qū)動(dòng)的EDA提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)潛力，重新定義了國產(chǎn)高精度SMU。
車規(guī)應(yīng)用 國際認(rèn)證
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TüV北德功能安全總監(jiān)鄭威(右)
為概倫電子副總裁方君(左)
頒發(fā)認(rèn)證證書
隨著汽車行業(yè)智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速，車規(guī)級(jí)芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，概倫電子NanoSpice系列產(chǎn)品成功獲得了國際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV北德頒發(fā)的車規(guī)級(jí)功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2的官方認(rèn)證。這標(biāo)志著概倫電子在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，進(jìn)一步鞏固了行業(yè)的領(lǐng)先地位。概倫電子副總裁方君先生也在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表了《持續(xù)創(chuàng)新，高效精準(zhǔn)仿真應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和汽車電子應(yīng)用挑戰(zhàn)》的技術(shù)演講。
技術(shù)攜手 實(shí)踐真知
盧亞 華為鯤鵬高級(jí)解決方案架構(gòu)師
華為鯤鵬高級(jí)解決方案架構(gòu)師盧亞先生發(fā)表了《軟硬協(xié)同，鯤鵬底座助力K庫加速》的技術(shù)演講。盧亞先生表示，隨著業(yè)務(wù)高算力芯片需求與日俱增，EDA面臨著巨大的挑戰(zhàn)。華為鯤鵬與概倫電子NanoSpice
Pro
X、NanoCell、VeriSim、NanoYield等幾款產(chǎn)品開展了廣泛深入的合作，在滿足業(yè)務(wù)需要精度的要求下，概倫核心產(chǎn)品與鯤鵬全棧產(chǎn)品深度協(xié)同，發(fā)揮了極致性能，大幅縮短仿真時(shí)間，提升良率。未來，雙方也將攜手打造業(yè)界最領(lǐng)先的自主創(chuàng)新的快速電路仿真和驗(yàn)證、SRAM
K庫和標(biāo)準(zhǔn)單元K庫解決方案。
匯聚智慧 共繪未來
“EDA生態(tài)建設(shè)和創(chuàng)新發(fā)展”圓桌論壇由EDA2推廣工作組組長(zhǎng)崔燕女士主持，在談到“結(jié)合EDA過去三十年的發(fā)展，如何看待EDA生態(tài)和創(chuàng)新在支撐和促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的作用”時(shí)，海思半導(dǎo)體首席信息官、EDA2副理事長(zhǎng)刁焱秋先生表示，經(jīng)過全產(chǎn)業(yè)的協(xié)同攻關(guān)，多元化EDA技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)取得了顯著進(jìn)展，堅(jiān)定了用戶對(duì)國產(chǎn)EDA工具的信心；概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏先生指出，長(zhǎng)期看，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一環(huán)，國內(nèi)EDA也會(huì)遵從整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律，從“多點(diǎn)開花”走向產(chǎn)業(yè)整合。
在“經(jīng)過過去四年的快速成長(zhǎng)，國內(nèi)EDA目前處于什么狀態(tài)？借鑒全球EDA發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合我國實(shí)際，對(duì)于國內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展最重要的是什么？”這一議題探討中，鴻芯微納首席執(zhí)行官黃小立先生表示，EDA的發(fā)展需要經(jīng)歷一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的打磨期，工具功能的發(fā)明只是解決了從0到1的有無問題，而工具性能的成熟是靠相當(dāng)多的應(yīng)用場(chǎng)景和客戶需求長(zhǎng)期磨合迭代的結(jié)果，這不是一蹴而就的事情，是需要有強(qiáng)有力的市場(chǎng)側(cè)需求和強(qiáng)有力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在不斷的試錯(cuò)中互相打磨的過程，需要市場(chǎng)的耐心，也需要EDA廠家踏踏實(shí)實(shí)啃硬骨頭的能力和耐力，缺一不可；合見工軟聯(lián)席總裁徐昀女士表示，由于EDA賽道本身的高技術(shù)門檻、深護(hù)城河和高積累、高投入的固有特性，國產(chǎn)EDA應(yīng)該加強(qiáng)分工合作，避免低端內(nèi)耗。
技術(shù)啟程 守正出新
技術(shù)分論壇一：Design Enablement for Foundation IP & COT
分論壇一由概倫電子副總裁劉文超博士主持。浙江創(chuàng)芯副總經(jīng)理壽國平先生分享了《創(chuàng)芯平臺(tái)DTCO短流程加速工藝迭代》的報(bào)告，介紹了DTCO流程在提升工藝開發(fā)效率中的應(yīng)用。來自韓國三星電子的Duckhyung Cho博士詳細(xì)闡述了三星與概倫十幾年來在不同領(lǐng)域的技術(shù)合作已拓展到三星最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，并提到了概倫電子的幾款重點(diǎn)提升工藝開發(fā)和設(shè)計(jì)流程的產(chǎn)品：BSIMProPlus建模平臺(tái)、SDEP自動(dòng)化模型提取平臺(tái)和低頻噪聲測(cè)試儀。概倫電子高級(jí)總監(jiān)趙海斌、高級(jí)經(jīng)理秦朝政兩位著重介紹了從COT工程服務(wù)視角助力代工廠工藝平臺(tái)建設(shè)的舉措，重點(diǎn)分享了28/22nm測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、性能測(cè)試、器件建模的案例和定制化解決方案。中興微電子的主任工程師周坤先生在《ME-Pro加快工藝平臺(tái)選擇及SPICE模型驗(yàn)證》的報(bào)告中分享了ME-Pro在工藝平臺(tái)高效評(píng)估和選擇中的成功案例。
概倫電子高級(jí)總監(jiān)羅志宏博士進(jìn)行《降本增效，定制IP的敏捷化設(shè)計(jì)》的演講，他強(qiáng)調(diào)概倫電子未來將為用戶提供更多類型IP的敏捷化設(shè)計(jì)服務(wù)，加快DTCO的落地實(shí)現(xiàn)。廣州慧智微研發(fā)總監(jiān)俞波博士作了《射頻前端芯片設(shè)計(jì)中的標(biāo)準(zhǔn)單元庫優(yōu)化》的報(bào)告，重點(diǎn)分享了與概倫電子合作的標(biāo)準(zhǔn)單元庫優(yōu)化案例。概倫電子總監(jiān)章勝闡述了應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的《先進(jìn)工藝K庫的挑戰(zhàn)與實(shí)踐》，提出概倫正致力于標(biāo)準(zhǔn)單元庫建庫EDA工具開發(fā)、設(shè)計(jì)流程建設(shè)和方法學(xué)集成，以解決先進(jìn)工藝下K庫的行業(yè)痛點(diǎn)和難點(diǎn)。最后，納芯微器件工藝經(jīng)理徐海君先生和概倫電子總監(jiān)陳秀容女士聯(lián)合分享了PCell高效自動(dòng)化開發(fā)實(shí)踐和PDK驗(yàn)證案例，概倫會(huì)不斷提升PDK產(chǎn)品性能和功能，與用戶緊密合作，共同探索更多應(yīng)用場(chǎng)景和解決方案。整場(chǎng)論壇內(nèi)容詳實(shí)，分享了諸多成功案例，來賓交流互動(dòng)氛圍異常熱烈。
技術(shù)分論壇二：Circuit Simulation and Design Optimization for YPPAC
分論壇二由概倫電子副總裁馬玉濤先生主持。在介紹概倫電子在芯片設(shè)計(jì)及優(yōu)化領(lǐng)域的產(chǎn)品布局后，由概倫電子副總監(jiān)逯文忠、武漢新芯設(shè)計(jì)總監(jiān)管小進(jìn)、飛騰信息設(shè)計(jì)總監(jiān)張孝、概倫電子總監(jiān)任繼杰、芯慧微總經(jīng)理助理柳桂蕾先生先后分享了概倫電子NanoSpice系列產(chǎn)品在高性能計(jì)算、高端存儲(chǔ)、高端模擬等眾多芯片仿真場(chǎng)景中的應(yīng)用案例，包含《高性能計(jì)算芯片中的模擬電路和混合信號(hào)全芯片驗(yàn)證》、《Flash芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與NanoSpice仿真應(yīng)用》、《NanoYield在高良率芯片設(shè)計(jì)仿真中的應(yīng)用》、《先進(jìn)工藝SRAM設(shè)計(jì)和K庫的仿真驗(yàn)證解決方案》、《NanoSpice加速大規(guī)模FPGA設(shè)計(jì)》五大主題。
隨后，中興微電子IC后端工程師凌新燦女士、概倫電子副總監(jiān)陳琪女士、概倫電子主任應(yīng)用工程師閻述昱先生和來自概倫電子韓國團(tuán)隊(duì)的首席應(yīng)用工程師Jungmok Lee先生從應(yīng)用案例的角度，分別帶來了基于RTL的SoC層次化布局、一站式ESD仿真和設(shè)計(jì)、功率器件可靠性和EM/IR，以及芯片/封裝互連的規(guī)劃和驗(yàn)證的解決方案。到場(chǎng)用戶與演講嘉賓紛紛就議題展開了深入討論，相互啟發(fā)借鑒。
技術(shù)分論壇三：Comprehensive Testing Solution for Data-driven Design & DTCO
分論壇三由概倫電子副總裁李淼先生開場(chǎng)，他對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析，并闡述了概倫電子測(cè)試產(chǎn)品方案的生態(tài)建設(shè)。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，概倫電子全新發(fā)布了新一代器件參數(shù)分析儀FS800和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的軟件平臺(tái)LabExpress，概倫電子銷售總監(jiān)王齊、首席研發(fā)工程師許文政先生分別為用戶進(jìn)行了新品介紹和演示。上海交通大學(xué)微納電子學(xué)系副系主任紀(jì)志罡教授帶來題為《器件界面質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的演講，他表示，表征設(shè)備是器件界面質(zhì)量監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)的源頭，國產(chǎn)設(shè)備可以全面支持器件界面的表征技術(shù)， 用于未來的DTCO, 實(shí)現(xiàn)EDA和設(shè)備聯(lián)動(dòng)。概倫電子高級(jí)首席應(yīng)用工程師林淑娥女士就低頻噪聲測(cè)試作為非破壞性的重要手段在工藝評(píng)估、器件建模、電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用發(fā)表技術(shù)演講。
羅德與施瓦茨應(yīng)用支持專家王建輝先生詳盡闡述了概倫電子&羅德與施瓦茨半導(dǎo)體器件射頻測(cè)試建模聯(lián)合方案。最后，概倫電子副總監(jiān)張震先生分享了概倫測(cè)試實(shí)驗(yàn)室在28nm建模服務(wù)等應(yīng)用實(shí)踐案例，他表示，實(shí)驗(yàn)室平臺(tái)基于概倫電子軟硬協(xié)同、高效穩(wěn)定的最新款測(cè)量產(chǎn)品，未來將持續(xù)為Fab廠、設(shè)計(jì)公司、科研院所等提供長(zhǎng)期高質(zhì)量測(cè)試服務(wù)。整個(gè)會(huì)場(chǎng)氣氛熱烈而融洽，到場(chǎng)用戶與演講嘉賓就最新款產(chǎn)品和業(yè)界應(yīng)用進(jìn)行了深入的現(xiàn)場(chǎng)講解、演示和探討。
“工藝協(xié)同 優(yōu)化設(shè)計(jì)”2024用戶大會(huì)延續(xù)概倫電子一以貫之的技術(shù)至上、實(shí)現(xiàn)客戶價(jià)值的卓越追求，全方位呈現(xiàn)了公司在集成電路行業(yè)的市場(chǎng)洞察、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用實(shí)踐。未來，概倫電子仍將持續(xù)踐行DTCO方法學(xué)，聯(lián)合國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共建EDA生態(tài)圈，共同提升我國集成電路行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。
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