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“高精度大容量全芯片晶體管級(jí)電路快速仿真技術(shù)”榮獲“中國(guó)芯”EDA技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
2024-10-16
近日，2024“中國(guó)芯”首屆EDA專項(xiàng)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀式在上海隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子“高精度大容量全芯片晶體管級(jí)電路快速仿真技術(shù)”NanoSpice Pro X?榮獲“中國(guó)芯”首屆EDA專項(xiàng)獎(jiǎng)“EDA技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案NanoCell?入圍“EDA產(chǎn)品革新獎(jiǎng)”，充分展現(xiàn)了卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力。
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隨著集成電路設(shè)計(jì)和工藝的不斷演進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度正在面臨前所未有的挑戰(zhàn)。在整個(gè)算力體系中，EDA軟件給芯片提供設(shè)計(jì)和制造的流程和方法學(xué)支撐。在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，晶體管級(jí)仿真和驗(yàn)證是EDA的核心技術(shù)之一和重中之重，仿真和驗(yàn)證的時(shí)間占據(jù)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)周期的70%，仿真EDA工具的精度和性能對(duì)芯片設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和效率有關(guān)鍵性影響。
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經(jīng)過(guò)多年攻關(guān)，概倫電子研發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“高精度大容量全芯片晶體管級(jí)電路快速仿真技術(shù)”。概倫電子FastSPICE快速仿真器是面向存儲(chǔ)器、定制數(shù)字電路、SoC等全芯片晶體管級(jí)電路的仿真驗(yàn)證軟件，用來(lái)精確仿真晶體管級(jí)電路行為，通過(guò)仿真結(jié)果來(lái)驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性和可靠性，迭代優(yōu)化電路性能指標(biāo)，它是定制芯片設(shè)計(jì)流程至關(guān)重要的一個(gè)EDA工具。
為了滿足工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)和設(shè)計(jì)裕度的不斷降低所帶來(lái)的更高精度要求，概倫電子開發(fā)的快速電路仿真EDA技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品NanoSpice Pro X?采用具有創(chuàng)新、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的自適應(yīng)雙引擎技術(shù)，無(wú)縫集成先進(jìn)FastSPICE引擎和高精度NanoSpice X?仿真引擎，以確保模擬電路的高精度和數(shù)字電路的卓越仿真性能，解決大規(guī)模存儲(chǔ)電路、CPU、和定制數(shù)字、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）等全芯片電路復(fù)雜設(shè)計(jì)的驗(yàn)證難題。
概倫電子NanoSpice Pro X?產(chǎn)品系列為模擬模塊、模擬全芯片、存儲(chǔ)器、定制數(shù)字電路和SoC設(shè)計(jì)提供了國(guó)際罕見的一站式的仿真驗(yàn)證解決方案?？焖俜抡嫫鞯漠a(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，目前已得到國(guó)內(nèi)外多家頭部集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的商用，并且是日常使用的主要EDA工具。
通過(guò)在產(chǎn)品推廣階段與成熟的商用仿真器基準(zhǔn)測(cè)試，翔實(shí)的數(shù)據(jù)證明概倫電子“高精度大容量全芯片晶體管級(jí)電路快速仿真技術(shù)”不僅打破國(guó)外廠商的壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空白，且在存儲(chǔ)器電路仿真等細(xì)分領(lǐng)域已處于國(guó)際領(lǐng)先地位。
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頒獎(jiǎng)儀式上，同時(shí)公布了2024“中國(guó)芯”首屆EDA專項(xiàng)獎(jiǎng)“產(chǎn)品革新獎(jiǎng)”入圍名單。概倫電子標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案NanoCell?入圍“EDA產(chǎn)品革新獎(jiǎng)”。NanoCell?是一款快速、精確且易于使用的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化EDA工具。采用智能分析算法來(lái)分析、提取單元電路的ARC和功能，通過(guò)先進(jìn)的分布式并行架構(gòu)技術(shù)和強(qiáng)大的內(nèi)置NanoSpice?仿真器，實(shí)現(xiàn)精確、高效的單元電路特征的仿真與建模，最終結(jié)合云計(jì)算實(shí)現(xiàn)近似線性化加速。支持平面工藝與FinFET工藝(<7nm)，支持的特征模型包括時(shí)序、功耗、噪聲以及先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)模型等。
此次榮獲“EDA技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”和入圍“EDA產(chǎn)品革新獎(jiǎng)”雙重榮譽(yù)，也標(biāo)志著行業(yè)對(duì)概倫電子在科技創(chuàng)新領(lǐng)域?qū)嵙Φ囊恢抡J(rèn)可。未來(lái)，概倫電子將持續(xù)踐行DTCO方法學(xué)，為行業(yè)解決存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造、先進(jìn)工藝開發(fā)、高端芯片競(jìng)爭(zhēng)力提升等關(guān)鍵問題，聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，打造行業(yè)領(lǐng)先的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案，不斷提升我國(guó)集成電路行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。
【關(guān)于“中國(guó)芯”首屆EDA專項(xiàng)獎(jiǎng)】
為了更好促進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展，構(gòu)筑電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)的新生態(tài)，2024年“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)增設(shè)EDA專項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與EDA2聯(lián)合主辦，活動(dòng)面向國(guó)內(nèi)EDA、以及使用國(guó)內(nèi)EDA研發(fā)的產(chǎn)品，遴選出技術(shù)創(chuàng)新性好、性能領(lǐng)先、市場(chǎng)表現(xiàn)突出的產(chǎn)品，以及為EDA根技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)作出貢獻(xiàn)的單位。
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